XC3195-4PG175C详情
Xilinx XC3195-4PG175C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
175
Manufacturer Part Number
XC3195-4PG175C
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
PGA
Package Description
CERAMIC, PGA-175
Risk Rank
5.77
Clock Frequency-Max
230 MHz
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
PGA
Package Equivalence Code
PGA175,16X16
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
ECCN 代码
3A991
附加功能
MAX. 176 I/OS; 1320 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 6500 - 9000
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
175
JESD-30代码
S-CPGA-P175
输出的数量
144
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
输入数量
144
组织结构
484 CLBS, 6500 GATES
座位高度-最大
3.81 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
3.3 ns
逻辑块数量
484
逻辑单元数
484
等效门数
6500
长度
42.164 mm
宽度
42.164 mm
XC3195-4PG175C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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