Xilinx XC3195-5PG223C

表面安装

NO

终端数量

223

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, PGA-223

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

XC3195-5PG223C

Clock Frequency-Max

190 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

PGA

系列

*

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

附加功能

MAX. 176 I/OS; 1320 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 6500 - 9000

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

223

JESD-30代码

S-CPGA-P223

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

484 CLBS, 6500 GATES

座位高度-最大

4.064 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.1 ns

逻辑块数量

484

等效门数

6500

宽度

47.244 mm

长度

47.244 mm