Xilinx XC3S1500-5FG456I

表面安装

YES

终端数量

456

Manufacturer Part Number

XC3S1500-5FG456I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-456

Risk Rank

5.84

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA456,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

333

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

333

组织结构

3328 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3328

逻辑单元数

29952

等效门数

1500000

长度

23 mm

宽度

23 mm