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XC3S400-5FG456I

XC3S400-5FG456I

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Xilinx XC3S400-5FG456I

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对比

型号

XC3S400-5FG456I

品牌

utmel 编号

2773-XC3S400-5FG456I

商品类别

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XC3S400-5FG456I datasheet pdf and Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) product details from Xilinx stock available at utmel

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XC3S400-5FG456I

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XC3S400-5FG456I详情

技术参数

Xilinx XC3S400-5FG456I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

456
Manufacturer Part Number

XC3S400-5FG456I
Rohs Code

无
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

XILINX INC
Package Description

BGA, BGA456,22X22,40
Risk Rank

5.86
Moisture Sensitivity Levels

3
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

BGA
Package Equivalence Code

BGA456,22X22,40
Package Shape

SQUARE
Package Style

网格排列
JESD-609代码

e0
端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
端子间距

1 mm
Reach合规守则

not_compliant
JESD-30代码

S-PBGA-B456
输出的数量

264
资历状况

不合格
电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V
输入数量

264
可编程逻辑类型

现场可编程门阵列
逻辑单元数

8064

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