Xilinx XC3S400-5FT256I

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

XC3S400-5FT256I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

Risk Rank

5.86

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

173

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

173

组织结构

896 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

896

逻辑单元数

8064

等效门数

400000

长度

17 mm

宽度

17 mm