Xilinx XC3S5000-4FGG456C

表面安装

YES

终端数量

456

Risk Rank

5.25

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Description

LEAD FREE, FBGA-456

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC3S5000-4FGG456C

Supply Voltage-Min

1.14 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

192 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

192

等效门数

50000

长度

23 mm

宽度

23 mm