XC3S50-4CPG132C0974详情
Xilinx XC3S50-4CPG132C0974重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
132-TFBGA, CSPBGA
供应商器件包装
132-CSPBGA (8x8)
RoHS
Non-Compliant
Number of I/Os
89
Package
Bulk
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Spartan®-3
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
逻辑元件/单元数
1728
总 RAM 位数
73728
阀门数量
50000
LABs数量/ CLBs数量
192
XC3S50-4CPG132C0974拓展信息








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