Xilinx XC4013-6PG223I

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

223

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PGA, PGA223,18X18

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA223,18X18

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4013-6PG223I

Clock Frequency-Max

90.9 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

7.94

Part Package Code

PGA

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

附加功能

1536 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 10000-13000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

223

JESD-30代码

S-CPGA-P223

输出的数量

192

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.33°C/W @ 100 LFM

输入数量

192

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

4.064 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

6 ns

逻辑块数量

576

逻辑单元数

576

等效门数

10000

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--