Xilinx XC4013XL-09HTG144C

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

HLFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4013XL-09HTG144C

Clock Frequency-Max

217 MHz

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

TYPICAL GATES = 10000-30000

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

576

等效门数

10000

宽度

20 mm

长度

20 mm

达到SVHC

compliant