Xilinx XC40150XV-08BG352C
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XC40150XV-08BG352C详情
Xilinx XC40150XV-08BG352C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
352
Manufacturer Part Number
XC40150XV-08BG352C
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
BGA
Package Description
PLASTIC, BGA-352
Risk Rank
5.86
Clock Frequency-Max
258 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LBGA
Package Equivalence Code
BGA352,26X26,50
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Supply Voltage-Max
2.7 V
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Supply Voltage-Min
2.3 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
附加功能
CAN ALSO USE 300000 GATES
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
352
JESD-30代码
S-PBGA-B352
输出的数量
448
资历状况
不合格
电源
2.5,3.3 V
温度等级
OTHER
输入数量
448
组织结构
5184 CLBS, 100000 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
1.1 ns
逻辑块数量
5184
逻辑单元数
5184
等效门数
100000
长度
35 mm
宽度
35 mm
XC40150XV-08BG352C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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