Xilinx XC40250XV-09BG560C

表面安装

YES

终端数量

560

Manufacturer Part Number

XC40250XV-09BG560C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-560

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

225 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA560,33X33,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

CAN ALSO USE 500000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

输出的数量

448

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

448

组织结构

8464 CLBS, 180000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.3 ns

逻辑块数量

8464

逻辑单元数

8464

等效门数

180000

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm