Xilinx XC4028XLA-09BGG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, BGA-352

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

XC4028XLA-09BGG352C

Clock Frequency-Max

227 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

锡银铜

附加功能

CAN ALSO USE 50000 GATES

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

组织结构

1024 CLBS, 18000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

1024

等效门数

18000

宽度

35 mm

长度

35 mm

达到SVHC

unknown