Xilinx XC4036XL-BG432C

表面安装

YES

终端数量

432

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4036XLBG432C

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

TYP. GATES = 22000-65000

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

引脚数量

432

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

不合格

组织结构

1296 CLBS, 22000 GATES

座位高度-最大

1.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1296

等效门数

22000

宽度

40 mm

长度

40 mm

达到SVHC

compliant