Xilinx XC4044XLA-07BG352C

表面安装

YES

引脚数

352

终端数量

352

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, BGA-352

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4044XLA-07BG352C

Clock Frequency-Max

294 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

8.75

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

CAN ALSO USE 80000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

320

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

内存大小

6.3 kB

输入数量

320

组织结构

1600 CLBS, 27000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

7

寄存器数量

3840

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

1600

逻辑单元数

1600

等效门数

27000

宽度

35 mm

长度

35 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

not_compliant