Xilinx XC4044XLBG432C

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

432

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4044XLBG432C

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.59

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TNPU e3

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±5ppm/°C

电阻

390 Ohms

端子表面处理

锡铅

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

TYP. GATES = 27000-80000

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

引脚数量

432

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

不合格

失败率

-

组织结构

1600 CLBS, 27000 GATES

座位高度-最大

1.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1600

等效门数

27000

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

40 mm

长度

40 mm

达到SVHC

compliant

评级结果

AEC-Q200