Xilinx XC4052XLA-9BG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

227 MHz

Risk Rank

5.86

Package Description

LBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC4052XLA-9BG352C

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

1936 CLBS, 33000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

1936

等效门数

33000

宽度

35 mm

长度

35 mm