Xilinx XC4062XLA-09BG560C

表面安装

YES

引脚数

560

终端数量

560

Manufacturer Part Number

XC4062XLA-09BG560C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-560

Risk Rank

5.82

Clock Frequency-Max

227 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA560,33X33,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

CAN ALSO USE 130000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

输出的数量

384

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

内存大小

9 kB

输入数量

384

组织结构

2304 CLBS, 40000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

9

寄存器数量

5376

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

2304

逻辑单元数

2304

等效门数

40000

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm

辐射硬化

无