Xilinx XC4085XLA-09BG432I
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XC4085XLA-09BG432I详情
Xilinx XC4085XLA-09BG432I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
432
Manufacturer Part Number
XC4085XLA-09BG432I
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Max
3.6 V
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Package Shape
SQUARE
Package Code
LBGA
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Moisture Sensitivity Levels
3
Clock Frequency-Max
227 MHz
Risk Rank
5.9
Package Description
LBGA,
Part Package Code
BGA
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Supply Voltage-Min
3 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
端子表面处理
锡铅
附加功能
CAN ALSO USE 180000 GATES
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
432
JESD-30代码
S-PBGA-B432
资历状况
COMMERCIAL
组织结构
3136 CLBS, 55000 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
1.1 ns
逻辑块数量
3136
等效门数
55000
宽度
40 mm
长度
40 mm
XC4085XLA-09BG432I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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