Xilinx XC4VFX140-10FFG1760I

表面安装

YES

终端数量

1760

Manufacturer Part Number

XC4VFX140-10FFG1760I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760

Risk Rank

5.24

Clock Frequency-Max

1028 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1760

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

896

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

896

组织结构

15792 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

15792

逻辑单元数

142128

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm