Xilinx XC4VLX25-10FFG668CS2

表面安装

YES

引脚数

668

终端数量

668

RoHS

Non-Compliant

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA668,26X26,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC4VLX25-10FFG668CS2

Clock Frequency-Max

1028 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B668

输出的数量

448

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

448

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2688

阀门数量

9999

逻辑块数(LABs)

2688

逻辑单元数

24192