Xilinx XC4VSX35-10FF668IS2

表面安装

YES

终端数量

668

Manufacturer Part Number

XC4VSX35-10FF668IS2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA, BGA668,26X26,40

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

1028 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA668,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B668

输出的数量

448

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

448

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

34560