Xilinx XC4VSX35-12FF668I

表面安装

YES

终端数量

668

Manufacturer Part Number

XC4VSX35-12FF668I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAL-1, FBGA-668

Risk Rank

5.27

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

668

JESD-30代码

S-PBGA-B668

资历状况

不合格

组织结构

3840 CLBS

座位高度-最大

2.85 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3840

长度

27 mm

宽度

27 mm