Xilinx XC5215-4BG225I

表面安装

YES

终端数量

225

Manufacturer Part Number

XC5215-4BG225I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-225

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

83 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

TYP. GATES = 15000-23000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

输出的数量

244

资历状况

不合格

电源

5 V

输入数量

244

组织结构

484 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3.8 ns

逻辑块数量

484

逻辑单元数

484

等效门数

15000

长度

27 mm

宽度

27 mm