Xilinx XC5215-4BGG225C

表面安装

YES

终端数量

225

Reflow Temperature-Max (s)

40

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

83 MHz

Risk Rank

5.79

Package Description

BGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC5215-4BGG225C

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

MAX AVAILABLE 23000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

484 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3.8 ns

逻辑块数量

484

等效门数

15000

宽度

27 mm

长度

27 mm