Xilinx XC5VFX200T-2FF1738I

表面安装

YES

终端数量

1738

Package Description

BGA, BGA1738,42X42,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1738,42X42,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC5VFX200T-2FF1738I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.24

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

引脚数量

1738

JESD-30代码

S-PBGA-B1738

输出的数量

960

资历状况

不合格

电源

1,2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

960

组织结构

15360 CLBS

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

FPGA

CLB-Max的组合延时

0.77 ns

逻辑块数量

15360

逻辑单元数

196608

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm

达到SVHC

not_compliant