Xilinx XC5VLX110-3FF676I

表面安装

YES

终端数量

676

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

4

Clock Frequency-Max

710 MHz

Risk Rank

5.86

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC5VLX110-3FF676I

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

800

资历状况

不合格

电源

1,2.5 V

输入数量

800

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

8640