Xilinx XC5VLX330-2FF1760I

表面安装

YES

终端数量

1760

Manufacturer Part Number

XC5VLX330-2FF1760I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1760,42X42,40

Risk Rank

5.23

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1760,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1760

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

输出的数量

1200

资历状况

不合格

电源

1,2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

1200

组织结构

25920 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

FPGA

CLB-Max的组合延时

0.77 ns

逻辑块数量

25920

逻辑单元数

331776

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm