Xilinx XC5VLX50-3FFG324I

表面安装

YES

终端数量

324

Manufacturer Part Number

XC5VLX50-3FFG324I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

710 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

560

资历状况

不合格

电源

1,2.5 V

输入数量

560

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

3600