XC6372C501PR-G详情
Xilinx XC6372C501PR-G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
6
Manufacturer Part Number
XC6372C501PR-G
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TOREX SEMICONDUCTOR LTD
Package Description
DFP, FL6,.1,60
Risk Rank
2.36
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
80 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DFP
Package Equivalence Code
FL6,.1,60
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLATPACK
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
端子间距
1.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDFP-F6
资历状况
不合格
温度等级
商业扩展
控制模式
VOLTAGE-MODE
输出电流-最大值
0.1 A
开关频率-最大值
115 kHz
XC6372C501PR-G拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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