Xilinx XC6SLX16-1LCSG225I

表面安装

YES

终端数量

225

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC6SLX16-1LCSG225I

Clock Frequency-Max

500 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

宽度

13 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant