Xilinx XC6VSX475T-2FF1156I

表面安装

YES

终端数量

1156

Manufacturer Part Number

XC6VSX475T-2FF1156I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Risk Rank

5.22

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1156

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

600

资历状况

不合格

电源

1,1.2/2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

600

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.29 ns

逻辑单元数

476160

长度

35 mm

宽度

35 mm