Xilinx XC6VSX475T-3FFG1156C

表面安装

YES

终端数量

1156

Manufacturer Part Number

XC6VSX475T-3FFG1156C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

Risk Rank

5.27

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

温度等级

OTHER

组织结构

37200 CLBS

座位高度-最大

3.53 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.59 ns

逻辑块数量

37200

长度

35 mm

宽度

35 mm