XC7372-10PC68C详情
Xilinx XC7372-10PC68C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
68
Manufacturer Part Number
XC7372-10PC68C
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
LCC
Package Description
QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Risk Rank
5.86
Clock Frequency-Max
71.4 MHz
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of I/O Lines
25
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Equivalence Code
LDCC68,1.0SQ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
4.75 V
ECCN 代码
EAR99
附加功能
72 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 126 FLIP-FLOPS
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
68
JESD-30代码
S-PQCC-J68
资历状况
不合格
电源
3.3/5,5 V
温度等级
COMMERCIAL
传播延迟
23 ns
组织结构
10 DEDICATED INPUTS, 25 I/O
座位高度-最大
5.08 mm
可编程逻辑类型
OT PLD
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
72
JTAG BST
NO
专用输入数量
10
系统内可编程
NO
长度
24.2316 mm
宽度
24.2316 mm
XC7372-10PC68C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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