Xilinx XC7K325T-1FFG676CES

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

676

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC7K325T-1FFG676CES

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TNPU e3

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.05%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±5ppm/°C

电阻

57.6 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

失败率

-

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

27 mm

长度

27 mm

评级结果

AEC-Q200