Xilinx XC7K325T-2FB900C

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

900

Package Description

BGA, BGA900,30X30,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.97 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC7K325T-2FB900C

Clock Frequency-Max

1818 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.03 V

Risk Rank

5.85

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

500

资历状况

不合格

电源

1,1.8,3.3 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.48°C/W @ 100 LFM

输入数量

500

组织结构

25475 CLBS

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

25475

逻辑单元数

326080

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--