Xilinx XC7K325T-2FBV676C

表面安装

YES

终端数量

676

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.78

Package Description

FBGA-676

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC7K325T-2FBV676C

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.97 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

温度等级

OTHER

组织结构

25475 CLBS

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

25475

长度

27 mm

宽度

27 mm