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XC7K325T-3FFG676C

XC7K325T-3FFG676C

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Xilinx XC7K325T-3FFG676C

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对比

型号

XC7K325T-3FFG676C

品牌

utmel 编号

2773-XC7K325T-3FFG676C

商品类别

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XC7K325T-3FFG676C datasheet pdf and Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) product details from Xilinx stock available at utmel

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XC7K325T-3FFG676C

XC7K325T-3FFG676C Xilinx

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XC7K325T-3FFG676C详情

技术参数

Xilinx XC7K325T-3FFG676C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

676
Manufacturer Part Number

XC7K325T-3FFG676C
Rohs Code

有
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

XILINX INC
Part Package Code

BGA
Package Description

LEAD FREE, FBGA-676
Risk Rank

5.75
Moisture Sensitivity Levels

4
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Style

网格排列
Reflow Temperature-Max (s)

30
JESD-609代码

e1
端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码

8542.39.00.01
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）

245
Reach合规守则

compliant
引脚数量

676
资历状况

不合格
可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

0个相似型号

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