Xilinx XC7VH580T-2HCG1155C

表面安装

YES

终端数量

1155

Manufacturer Part Number

XC7VH580T-2HCG1155C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.79

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7.B

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1155

JESD-30代码

S-PBGA-B1155

温度等级

OTHER

组织结构

45350 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

45350