Xilinx XC7VX485T-2FFG1157E

表面安装

YES

终端数量

1157

Manufacturer Part Number

XC7VX485T-2FFG1157E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LEAD FREE, FBGA-1157

Risk Rank

5.77

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1157

JESD-30代码

S-PBGA-B1157

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

75900 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

75900

长度

35 mm

宽度

35 mm