Xilinx XC7Z020-L2CLG400I

表面安装

YES

终端数量

400

Manufacturer Part Number

XC7Z020-L2CLG400I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.63

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.95 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

PL BLOCK OPERATES IN 0.97V TO 1.03V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

座位高度-最大

1.6 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm