Xilinx XC7Z100-3FFG900E

表面安装

YES

终端数量

900

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC7Z100-3FFG900E

Risk Rank

5.68

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Xilinx

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

座位高度-最大

3.35 mm

宽度

31 mm

长度

31 mm