Xilinx XC95108-10PQG100I

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Manufacturer Part Number

XC95108-10PQG100I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, QFP-100

Risk Rank

5.8

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

81

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

3.3/5,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

最高频率

66.7 MHz

逻辑块数(LABs)

8

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

108

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

20 mm

宽度

14 mm

辐射硬化

无