Xilinx XC95144XV-7CSG144C

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

144

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

CSP-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,13X13,32

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.37 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC95144XV-7CSG144C

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

117

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

2.62 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

144

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm

达到SVHC

unknown