Xilinx XC95288XV-6FGG256C

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

XC95288XV-6FGG256C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, FBGA-256

Risk Rank

5.61

Clock Frequency-Max

208 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

192

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.62 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.37 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

288

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm