Xilinx XCKU035-3FFVA1156I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

1156

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

D38999/26JD

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FBGA-1156

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.922 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCKU035-3FFVA1156I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

0.979 V

Risk Rank

5.8

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT

JESD-609代码

e1

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

12

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

橄榄色

应用

Aerospace, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

7.5A, 13A

包装方式

TRAY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

15-97

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

520

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

D

电缆开口

-

输入数量

520

组织结构

1700 CLBS

座位高度-最大

3.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1700

逻辑单元数

444343

特征

-

宽度

35 mm

长度

35 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

达到SVHC

compliant