Xilinx XCR3064XL-10PCG44C

表面安装

YES

终端数量

44

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Part Package Code

LCC

Risk Rank

5.62

Supply Voltage-Max

3.6 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Number of I/O Lines

36

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Clock Frequency-Max

95 MHz

Manufacturer Part Number

XCR3064XL-10PCG44C

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

座位高度-最大

4.572 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm

达到SVHC

unknown