Xilinx XCR3384XL-10FT256C
- 收藏
- 对比
XCR3384XL-10FT256C详情
Xilinx XCR3384XL-10FT256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
引脚数
256
Frequency(Max)
102MHz
Memory Types
EEPROM
Number of I/Os
212
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
YES
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3.3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
256
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
传播延迟
10 ns
可编程逻辑类型
EE PLD
阀门数量
9000
逻辑块数(LABs)
24
速度等级
10
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
384
JTAG BST
YES
电压 - 供电 (最大值)
3.6V
系统内可编程
YES
长度
17mm
座位高度(最大)
1.55mm
宽度
17mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
含铅
XCR3384XL-10FT256C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。