Xilinx XCR3512XL-7FGG324C
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XCR3512XL-7FGG324C详情
Xilinx XCR3512XL-7FGG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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工厂交货时间
6 Weeks
底架
表面贴装
包装/外壳
FBGA
引脚数
324
Frequency(Max)
135MHz
Memory Types
EEPROM
Number of I/Os
260
已出版
1996
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
YES
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3.3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
324
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
传播延迟
7.5 ns
可编程逻辑类型
EE PLD
阀门数量
12000
逻辑块数(LABs)
32
速度等级
7
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
512
JTAG BST
YES
电压 - 供电 (最大值)
3.6V
系统内可编程
YES
长度
23mm
座位高度(最大)
2.5mm
宽度
23mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XCR3512XL-7FGG324C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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