Xilinx XCS05-3VQG100I

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCS05-3VQG100I

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES 5000

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

组织结构

100 CLBS, 2000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.6 ns

逻辑块数量

100

等效门数

2000

宽度

14 mm

长度

14 mm