Xilinx XCS10XL-3VQ100C
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XCS10XL-3VQ100C详情
Xilinx XCS10XL-3VQ100C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
100
Manufacturer Part Number
XCS10XL-3VQ100C
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
QFP
Package Description
PLASTIC, VQFP-100
Risk Rank
5.83
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TFQFP
Package Equivalence Code
TQFP100,.63SQ
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
3.6 V
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
3 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
100
JESD-30代码
S-PQFP-G100
输出的数量
112
资历状况
不合格
电源
3.3 V
温度等级
OTHER
输入数量
112
组织结构
196 CLBS, 3000 GATES
座位高度-最大
1.2 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
196
逻辑单元数
196
等效门数
3000
长度
14 mm
宽度
14 mm
XCS10XL-3VQ100C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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